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课程简介 在当今高度集成的电子时代，从高性能计算、5G通信到电动汽车和航空航天，电子设备正以前所未有的速度和复杂度发展。性能的飙升与尺寸的缩小，使得功率密度急剧升高, “热”成为产品可靠性、性能与成败的核心挑战。过热导致的性能降额乃至硬件失效，严重制约着电子产品的创新步伐。传统的热设计方法（ “设计-试制-测试-修改”的串行模式）耗时漫长、成本高昂，难以洞察器件内部的详细热流分布。 ANSYS Icepak正是应对这一严峻挑战的权威仿真工具，Icepak提供了从芯片级、板级、模块级到系统机箱级乃至外部环境级的完整热仿真能力，通过ANSYS Icepak，工程师可以在产品概念阶段即精准模拟空气/液体冷却、热传导、热辐射及共轭传热等多种热现象，评估散热方案（如热管、均温板、风扇、散热器）的有效性，优化组件布局与风道设计。在降低成本与风险的同时，大幅提升产品的热可靠性、性能极限及市场竞争力。 本课程面向缺乏Ansys Icepak经验的用户，课程目标是帮助用户了解Ansys Icepak的基本能力，熟悉软件界面，学习如何导入几何模型、划分网格、设置边界条件和初始条件，如何求解设置和后处理。通过此次课程的学习，你将打开电子热管理的大门，掌握Ansys Icepak的基本操作流程，具备电子产品热管理问题的基础仿真能力。 课程时间 2月27日（15:00-16:30） 课程形式 网络在线 收费方式 限时免费 （课程价值599元） 适用人群 电子产品热管理及其相关领域、高校师生以及对仿真感兴趣的技术和管理人员。 讲师介绍 PROFILE 黄星 ANSYS流体工程师 互达科技金牌讲师 硕士，硕毕业于华南理工大学，动力工程及工程热物理专业。曾任中航通飞华南飞机工业有限公司动力部设计师。目前为广州互达科技有限公司流体工程师，在航空/航天领域内具备丰富的流体仿真经验，熟悉ANSYS Fluent流体软件工具应用，负责ANSYS 流体产品售前/售后技术支持及仿真项目咨询工作。 课程内容 1 介绍Ansys Icepak的基本能力 2 Ansys Electronics Desktop（AEDT）平台创建或导入几何体的方法 3 Ansys Icepak热仿真的相关初始条件和边界条件 4 Ansys Icepak的网格划分方法 5 Ansys Icepak热仿真的求解器设置，运行模拟，并对结果进行后处理
