IC封装 - 广州阳普智能系统科技有限公司

IC PACKAGING 晶片封裝模擬方案

IC封裝是以固態封裝材料 (EPOXY MOLDING COMPOUND, EMC)及液態封裝材料(LIQUID MOLDING COMPOUND, LMC)進行封裝的製程，藉以達到保護精密電子晶片避免物理損壞或腐蝕。在封裝的過程中包含了微晶片和其他電子元件(所謂的打線)、熱固性材料的固化反應、封裝製程條件控制之間的交互作用。由於微晶片封裝包含許多複雜元件，故晶片封裝製程中將會產生許多製程挑戰與不確定性。常見的IC封裝問題如：充填不完全、空孔、金線偏移、導線架偏移及翹曲變形等。

产品型录

Moldex3D 解决方案

Moldex3D芯片封装模块目前支持的分析项目相当完善，以准确的材料量测为基础，除了基本的流动充填与硬化过程模拟；并延伸到其他先进制造评估，例如 : 金线偏移、芯片偏移、填充料比例、底部填充封装、后熟化过程、应力分布与结构变形等。透过精准的模拟可以预测及解决重大成型问题，将有助于产品质量提升，更可以有效地预防潜在缺陷；藉由模拟优化达到优化设计，并缩减制造成本和周期。

芯片布局评估

结构验证

制程条件影响预测

后熟化制程翘曲与应力分析

高阶材料特性量测

转注成型与覆晶底部填胶模拟

压缩成型与晶圆级封装模拟

毛细底部填胶模拟

灌胶

芯片布局评估

显示动态熔胶流动行为评估浇口与流道设计优化流动平衡避免产生气泡缺陷