阳普科技

MOLDEX3D

MOLDEX3D 领先业界的真实三维模流分析,可运用于各种塑胶射出成型产品。协助您在设计阶段即时察觉问题、验证设计方案、降低模具开发成本、评估产品可制造性、缩短上市时程,大幅提升您的企业价值。

为何需要MOLDEX3D

缩短周期时间和上市时间
提高营收及投资回报率
减少试模次数和制造成本
减少产品不良率并延长模具寿命

MOLDEX3D 强大功能

保压
保压
预估浇口固化时间
避免凹痕或毛边问题
优化保压加工条件
冷却
冷却
提高冷却效率
缩短成型周期
预测积热区域
支持多种冷却
加热系统、异形水路及流动分析
几何与网格
几何与网格
CAD 转换和修复工具
丰富的建模工具
强大的自动和定制网格生成技术
运算技术
运算技术
平行处理
远程运算
Cloud-Connect:云端高效能运算
自动化
自动化
报告生成器
实验设计(DOE)
应用程序接口 (API)
进阶分析
进阶分析
机台反馈和塑化
进阶热流道设计(AHR)
应力和粘弹性(VE)
光学
模内装饰
翘曲
翘曲
预见最终零件形状
确定翘曲原因
支持残余应力、非等向性、非线性分析
流动
流动
预测熔胶波前和流动模式
优化浇口位置和产品设计
预测短射、包封、熔接线、流动不平衡等缺陷
模拟不同材质交互作用
保压
预估浇口固化时间
避免凹痕或毛边问题
优化保压加工条件
冷却
提高冷却效率
缩短成型周期
预测积热区域
支持多种冷却
加热系统、异形水路及流动分析
几何与网格
CAD 转换和修复工具
丰富的建模工具
强大的自动和定制网格生成技术
运算技术
平行处理
远程运算
Cloud-Connect:云端高效能运算
自动化
报告生成器
实验设计(DOE)
应用程序接口 (API)
进阶分析
机台反馈和塑化
进阶热流道设计(AHR)
应力和粘弹性(VE)
光学
模内装饰
翘曲
预见最终零件形状
确定翘曲原因
支持残余应力、非等向性、非线性分析
流动
预测熔胶波前和流动模式
优化浇口位置和产品设计
预测短射、包封、熔接线、流动不平衡等缺陷
模拟不同材质交互作用

产品組合和特点

帮助客户解决产品设计和研发问题、优化质量并缩短上市时程,让企业的投资报酬率最大化。从设计到制造的每个阶段,我们都能提供相对应的解决方案。
Standard
Standard

填充模拟

自动网格生成

eDesign Plus
eDesign Plus

简单快速成型模拟

自动网格生成

Professional
Professional

高精度模拟

具有自动和定制网格功能

Advanced Expert Package (AEP)
Advanced Expert Package (AEP)

特殊高精度大量模拟

拥有最完整功能

灵活的运算能力

標準射出成型模組
标准射出成型模组
进阶分析模组
系統需求
A. 操作系统
WindowsWindows 10, Windows 11, Windows Server 2019, Windows Server 2022
LinuxRocky Linux 8.10及以上, Rocky Linux 9.4及以上
B. 硬件需求
最低规格CPU2 GHz CPU时钟频率
RAM16 GB 主内存
HDD20 GB 空间 (至少2GB供程序安装)
建议规格CPUAMD EPYC™ Milan / Milan-X 系列、Intel® XEON® Gold / Platinum / Bronze 系列
RAM16GB x 8 With ECC / 3200Mhz
HDD4 TB SSD(供项目管理)
显示卡OpenGL 4.3 以上,512 MB 以上DRAM 显示卡
显示器分辨率1920 x 1080

Linux平台仅用于计算资源。Moldex3D前处理、后处理均不支持Linux平台。

为了增加计算效能和稳定,建议关闭RC/DMP 下的Hyper-Threading RC/DMP。12th Gen Intel® Core™ 处理器默认只会使用效能核心(P-Core)。

相关内存数量规则,请参照CPU处理器类型配置来达到最佳效能。

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