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随着电子技术的不断发展，高能量密度，小型化，快速迭代已经成为电子产品的趋势，电子产品中的热管理也日益成为一个挑战。ICEPAK作为一个主流的热仿真软件，日益受到设计者的关注。在面向电子产品的热仿真，尤其是板级系统的热仿真，ICEPAK的仿真能力可以说是无出其右，其流体处理能力，多物理场耦合都能够得到很好的支撑。 ANSYS集成了一系列基于有限元方法的仿真工具，ICEPAK同样可以通过耦合解决相关实际问题。本次培训以ICEPAK建模过程为核心，以提高工作效率为目标，以技能培训为形式，力求让学习者尽可能的学有所得。 01 培训目标 1.系统培训ANSYS ICEPAK使用流程; 2.基本掌握利用ICEPAK进行电子产品热仿真及热设计的一般步骤及思路。 02 培训信息 主题：ANSYS ICEPAK电子热仿真应用培训 时间：10月28日（周五）9:30-17:00 费用：1100元/人（前3名免费报名） 地点：广州市天河区高唐路233号时代E-PARK6栋802、803 03 讲师简介 PROFILE 杨志冬 Ansys流体工程师 阳普科技金牌讲师 硕士毕业于爱尔兰都柏林大学，能源与动力工程专业。担任过中航锂电（现中创新航）热管理仿真工程师。目前为广州阳普智能系统科技有限公司流体工程师，熟悉新能源锂电池热仿真，精通ANSYS Fluent流体软件工具应用。负责ANSYS 流体产品售前/售后技术支持及仿真项目咨询工作。 04 培训内容 1 认识ICEPAK 2 前处理-SCDM 3 网格剖分 4 求解设置/优化 5 结果后处理 05 适用范围 电子产品热设计工程师、学生。 06 报名方式 扫上方二维码报名
