网络课 | ANSYS芯片封装系统结构仿真解决方案

发布时间：2022-11-28 17:37:38　

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课程简介

芯片封装_PCB板等产品在开发过程中通常会遇到机械受力（弯曲、振动、冲击等）、热点集中、热应力、热翘曲、吸湿膨胀、湿应力、塑封开裂、焊点温循失效、元器件失效等方面的挑战。针对以上关注问题点，本次网络课程将围绕芯片封装_PCB板，重点介绍ANSYS在该领域的仿真解决方案，并讲解实际应用案例的仿真分析流程。

课程时间

12月23日（15:00-16:30）

课程形式

网络在线

收费方式

限时免费

适用人群

芯片封装、PCB板、电子元器件等领域开发设计人员以及科研院校师生等。

讲师介绍

PROFILE

陈猛

Ansys资深结构工程师

阳普科技金牌讲师

硕士毕业于广东工业大学机械工程学院。拥有8年CAE仿真工作经验，负责并参入了多项国基项目和工程项目，如超声波振动系统的研究，硬脆性材料加工过程裂纹扩展的研究，电梯轿架静动载解析问题，新能源电池包结构强度问题，压缩机配管系统振动噪声问题等。目前在阳普科技担任ANSYS结构工程师一职，负责ANSYS结构产品的售前/售后技术支持以及仿真项目咨询工作，拥有较为丰富的仿真培训经验和工程项目仿真经验。

课程内容

1	梳理芯片封装_PCB板产品设计过程中的难点痛点问题
2	分享ANSYS结构仿真应用案例及多物理场仿真应用案例
3	讲解实际应用案例的仿真分析流程
4	探讨实际工程问题点仿真实现方式