新闻动态
NEWS INFORMATION
01 课程简介 本次会议聚焦于 HFSS 3D Layout应用实操，将直观演示如何在该环境下，把 IC 封装精准安装到印刷电路板（PCB）之上。完成安装后，利用 HFSS 有限元（FEM）求解器对组合结构展开深度分析，进而获取组合几何形状的 S 参数结果。会议内容丰富，不仅涵盖实操演示与分析流程，还精心准备了关于 HFSS 3D Layout 中场路联合仿真多层级设计相关内容，为参会者提供全面且深入的知识拓展。（* 特别说明，该学习模块是对上期 HFSS 3D Layout培训课程研讨会的重要补充，助力学员进一步夯实知识、提升技能 。） 02 课程时间 3月21日（15:00-16:30） 03 课程形式 04 收费方式 限时免费 05 适用人群 高速高频PCB产品领域研发人员以及科研院校师生等。 06 讲师介绍 PROFILE 张峰榆 ANSYS高频电磁工程师 阳普科技金牌讲师 毕业于成都大学，通信工程专业。曾担任鹏鼎控股研发部门电气工程师。目前为广州阳普系统科技有限公司高频电磁工程师，熟悉PCB及微波器件的电磁仿真，掌握ANSYS HFSS三维全波电磁仿真软件工具的实际应用，熟练使用HFSS进行电子设计、分析，评估信号完整性等。 07 课程内容 1 设置封装模型 2 设置PCB模型 3 合并封装模型与PCB模型 4 设置仿真条件 5 查看结果 6 附录：多重设计 08 报名方式 微信扫码立即报名
