阳普科技
阳普科技邀您共赴2025 Moldex3D用户高峰会(东莞站),共启智能制造新篇章!
发布时间:2025-08-20 15:25:25 
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智能制造正掀起全新变革,汽车、人工智能与大数据已成为驱动行业飞跃发展的核心动力。在全球市场竞争日益激烈的背景下,塑料模拟技术持续突破创新,推动制造工艺向智能化与高效化迈进。


2025年Moldex3D用户高峰会将于9月11日(星期四)在东莞会展国际大酒店盛大启幕。作为本次大会的合作伙伴,阳普科技诚挚邀请您莅临参会,与来自汽车、家电、连接器、3C电子、精密光学、复合材料及汽车电子等领域的顶尖专家讲师共同探讨全球市场趋势、前后处理、API自动化、人工智能以及翘曲变形等前沿技术与应用。


此次高峰会是汇聚行业精英、深度交流技术经验、共探未来发展方向的绝佳平台。我们期待与您携手,共同引领智能制造新时代!



会议信息


会议主题:聚焦智造前沿,解锁精准成型新路径

会议时间:9月11日(周四)9:15-17:30

会议地点:东莞会展国际大酒店

会议地址:东莞南城街道会展北路1号



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议程安排













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参会方式


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点击文末“阅读原文”或扫描左方二维码,填写表单即可报名参会。


【关于Moldex3D

Moldex3D品牌创立于1995 年,取代传统试误法,有效降低废品率和能源耗损,同时针对计算机仿真技术验证产品缺陷,以更有效率的方式来优化设计,在量产前实时发现成型问题,带给客户更完善的绿能科技和科学试模手法。